Telni ulashning bir necha usullari mavjud: issiq bosimli payvandlash, ultratovushli payvandlash va termoakustik payvandlash.
(1) Termokompression bog'lanish jarayoni (T / C) ma'lum bir haroratda doimiy bosimni qo'llashdir va kapillyar qo'rg'oshin bilan payvandlash maydoni bilan aloqa qiladi va atomlararo kuch hosil qilish uchun atom oralig'iga etib boradi va bog'lanish maqsadiga erishing.
Harorat: 200C dan yuqori.
Bosim: 0,5~1,5N/nuqta.
Kuch (tortish nuqtasidagi tortish kuchining kattaligi): 0.05~009N.
(2) Ultrasonik bog'lanish jarayoni shundan iboratki, pichoq ultratovush to'lqinlari ta'sirida tebranadi, bir vaqtning o'zida payvandlash zonasi yuzasida oksid qatlamini olib tashlaydi va atomlararo shovqinni hosil qilish uchun ko'mir zonasi bilan atom oralig'iga etib boradi. Bog'lanish maqsadiga erishish uchun.
Harorat: xona harorati.
Bosim: 0,5N/nuqtadan kam.
Intensivlik: 0.07N.
(3) Termosonik va ultratovushli bog'lanish (U/S&T/S) - bu termosonik va ultratovushli bog'lanish usuli, ya'ni ma'lum bir bosim, ultratovush to'lqini va harorat ma'lum vaqt davomida birga ishlagandan so'ng, oltin to'p siqiladi. chipning alyuminiy diskli payvandlash yuzasi "oltin simli sharni payvandlash".